Qic WideLOGO标志

关于Qic WideLOGO标志的话题

sot qfn是什么封装

我来说说吧: 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正。

SOP跟SSOP有什么区别?

LZ好,1、BGA(ball grid array) \x0d 球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面。

芯片封装形式

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯。

PCB封装画错了，扳子也做出来了，谁有好办法修改扳子！

LZ好,1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配。

【SOP封装】IC到底有多少种封装啊???SOP

【答案】 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP。